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PCB分类简述

发布:罗平      时间:2015-05-07 09:16

一、先进的弯曲PCB:
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 

特点:

(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。

·最小基底厚度:0.3mm(4层)、0.39mm(6层)

·最小线宽/間隔:0.075mm/0.075mm

·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性(作为折页):半径 3mm、180°折叠,可折叠200 000次以上。

(2)可以无接触、小间距连接,并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。

(3)在多层(3~8层)部分用电镀通孔实现板于板之间的连接,因而极大的增强了可靠性。

(4) 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。

(5)可提供“孔上芯片”(chip on hole )规格,由此可以将“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盘。

二、柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉:
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。

特点:

(1)多个压制的层用柔软型PCB(FPC)在内部连接,因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 , 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。

(2)实现了窄间隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安装,由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。

(3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠,所以可获得超高密度的布线设计。(给设计提供了更大的自由空间,以便使产品更小、更薄。)

三、复合多层PCB〈坚固型规格〉

复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少,可以实现高密度安装设计。

特点:

(1)可以超高密度安装小间距(0.5mm)CSP IC 和裸芯片。

(2)凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。

四、固型PCB

夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能,并以卓越的可靠性著称,能满足用户的各种需要。

特点:

(1)符合各种各样的规格,如SMT/COB/精细模式/多层PCB。

(2)从CAD设计至电路板完成,均在全流线命令监控的系统下操作。

(3)柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。

五、柔软型PCB

柔软型PCB是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。

特点:

(1)可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。

(2)可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。