HDI PCB是高密度互连PCB，为什么叫HDI印刷电路板？HDI PCB是一种高密度PCB，电路空间非常小。HDI PCB 叠层需要 0.1mm 的激光盲孔。这种HDI微孔PCB要求HDI PCB制造商具有强大的HDI PCB制造工艺能力。
HDI PCB广泛应用于智能手机主板PCB、服务器电路板、POS主板、摄像头主板PCB、汽车电路、安卓智能主板、平板电脑主板、无人机控制器等
HDI一般采用积层制造。叠片越多，板子的技术水平就越高。普通的 HDI 板基本上是一次性的。先进的HDI采用二次或多次层压技术，采用叠孔、电镀填孔、激光直接钻孔等先进的PCB技术。
我们支持多达 40 层的层压、激光钻孔、微孔、堆叠微孔、盲孔、埋孔、焊盘中的过孔、激光直接成像、顺序层压、0.0275" 迹线/空间、受控阻抗等。我们能够生产 HDI PCB 没有最低订单要求和灵活的周转时间选项。每个设计在生产前都由我们的CAM工程师仔细审查，以确保没有制造过程的后顾之忧。
HDI产品能力-见规格参数栏
任意层HDI 产品展示
