随着电子技术向高速、多功能、大容量、便携低耗方向发展，多层PCB的应用越来越广泛，其层数和密度也越来越高，而相应的结构也越来越复杂。多层PCB的生产已经成为整个PCB行业最重要的部分。目前跃捷电路的平均层数已经达到8-20层，最高可达64层，无论是内层制造能力还是贴合能力，都达到了很高的水平。多层板技术的出现是PCB行业的一次重大发展，使得整个PCB技术突飞猛进。

多层PCB层压

层压质量的控制在多层PCB制造中变得越来越重要。因此，要保证多层层压板的质量，需要对多层层压板技术有很好的了解。跃捷电路根据多年的加工实践，总结出如何提高多层板的贴合质量如下：

1、芯板的厚度应根据多层板的总厚度要求来选择。芯板厚度要一致，偏差小。

2、核心板的外形尺寸与效果单元之间应有一定的距离，即有效单元到板边的距离应在不浪费材料的前提下尽量留出更多空间.

3、定位孔设计。为减少层间偏差，多层板定位孔的设计要注意：4层多层板只需设计3个以上定位孔即可钻孔。对于6层以上的多层板，除设计钻孔定位孔外，还需要设计5个以上重叠定位铆钉孔和5个以上铆钉工具板定位孔。

4、内芯板无开路、短路、断路、氧化、板面清洁、无残膜。

5、满足PCB用户的要求，选择合适的PP和铜箔配置。4层板可采用7628、7630或7628+1080、7628+2116等。6层以上多层板主要选用1080或2116，7628主要用于增加板厚介电层。同时PP要求对称放置，保证镜面效果，防止板材弯曲。

6、内芯板预处理工艺。内层芯板的处理工艺包括黑色氧化工艺和褐变处理工艺。氧化处理工艺是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，黑色氧化膜的厚度为0.25-4.50mg/cm2。褐变工艺（水平褐变）是在内层铜箔上形成一层有机薄膜。

7、贴合参数的有机匹配，多层板贴合参数的控制主要是指贴合“温度、压力、时间”的有机匹配。如何确定层压温度、压力、时间等软件参数是多层层压加工的关键技术。

内层处理工艺的作用如下：

增加内层铜箔与树脂的表面积比，可以增强它们之间的附着力。增加了熔融树脂对铜箔的有效润湿性，使流动的树脂有足够的能力渗透到氧化膜中，固化后表现出很强的抓地力。
可防止高温下液态树脂中双氰胺的分解及对铜表面的影响。可提高耐酸性，防止湿法过程中出现PINK环。

多层板制作流程