东莞市跃捷电路科技有限公司
地址:深圳市宝安区燕罗街道燕川社区华丰科技园商铺 (二) B栋301
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特征 | 刚柔结合PCB技术规范 |
层数 | 2-24层硬板部分,1-6层软板部分 |
技术亮点 | 混合材料,包括射频和高速、标准FR-4、聚酰亚胺柔性。无粘合剂或基于粘合剂的聚酰亚胺柔性结构,带有覆盖涂层或柔性阻焊材料。 |
弯曲性能 | 根据具体设计,弯曲性能的范围可以从基本的90°弯曲到完全动态弯曲,弯曲尾部具有360°运动范围,可在整个产品生命周期内承受连续循环 |
折弯特征 | 弯曲半径控制电路板弯曲部分的灵活性。材料越薄,弯曲半径越小,弯曲部分越灵活 |
材料 | RA铜、HTE铜、FR-4、 聚酰亚胺、粘合剂 |
铜(成品) | 1/2盎司、1盎司、2司、3司 |
线宽/间隙 | 0.075mm / 0.075mm |
PCB厚度 | 0.4毫米至3米 |
弯曲部分的PCB厚度 | 弯曲部分的PCB厚度0.05至0.8毫米 |
极限尺寸 | 457mm-610mm |
可提供表面处理 | ENIG、OSP、沉锡、沉银 |
机械钻最小 | 0.20mm |
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